FPC軟硬結合板和柔性電路板是現代電子產品中常用的電路板類型之一。下面我們將詳細介紹這兩種板子的加工工藝流程。   FPC軟硬結合板的加工工藝流程： 1.設計：根據產品需求，制定FPC軟硬結合板的設計方案。這包括通過計算機輔助設計軟件繪制電路圖、選擇合適的材料和工藝，并進行原型制作和驗證。 2.材料準備：準備用于FPC軟硬結合板的基材和覆銅箔。常用的基材有聚酰亞胺（PI）薄膜和脂肪紙。覆銅箔常用的厚度為18-35μm。 3.材料處理：將基材和覆銅箔按照設計要求切割成適當的尺寸。然后，通…